微型电子元器件的点焊是精密点焊机的强项,微型电子元器件就是指焊件规格较小(厚度0.1毫米的箔或直径0.1毫米的丝)的元器件,它主要是用以仪器、仪表、真空电子和半导体器件加工制造业。
一、微型元器件点焊的特殊难题
(1)焊件的热惯性小
通常点焊时焊件的温度随加热时长的提高而持续增长渐趋平稳。此过程不会受到电流瞬时值的脉动(比如釆用工频交流电源)而产生急烈波动,这也是因焊件的热惯性比较大之故。但微型元器件中焊件的热惯性较小,当选用工频交流点焊加热时,焊件的温度将追随电流瞬时值波动,数次反反复复加热冷却,这时候焊接务必在第一个半周内完成, 有一些材料反反复复加热乃至是有害的。因而务必精准操纵非常短的通电时长。
(2)焊件内外表层温差小
因焊件厚度小,结合面与外表层的温差升温状况很小,那样难以确保既在结合面上(厚005m的不锈钢板电流有效值一致)产生熔核又不损坏外表层。因此 除开精准操纵电参数外,还需精准操纵电极力、焊件表层情况、电极形状等影响析热和散热的任何要素。
二、微型元器件点焊的独特对策
焊接工艺微型元器件点焊选用以下二种方式:
(1)中频逆变点焊此类方式与通常点焊无太多区别,仅变压器设计时需要考虑到单向通电工作的可能性。由于仅电流尺寸可调节,通电时长细致可调整,应用普遍,现阶段市面大批选用。
(2)电容放电点焊通电时电容对变压器一次侧放电,并在二次侧感应出峰值高、脉宽窄(=3ms)的单向电流,可充分运用接触电阻热量,降低散热使熔核处于结合面上,特别是在当点焊不一样厚度或热导率差异的材料时更显优异。通常每焊点用一个脉冲,有时候用二个脉冲,这时两脉冲有大有小,间隔一定间隔,前面一种作预热脉冲使焊件慢慢升温。比如,把引线焊到陶瓷衬板的镀膜层上时,可慢慢加热避免陶瓷破损。
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