软铜带高分子扩散焊接

高分子扩散焊机是新型的扩散焊机，导电带软连接设备，铜带软连接焊接设备，可进行高分子材料间的扩散焊接，是生产制造电力软连接和新能源汽车动力电池软连接的专业设备。

高分子扩散焊原理：根据施加一定压力，采用适合的温度加热使物质间分子互相扩散运动，做到材料焊接的目地。

高分子扩散焊机，实际操作便捷，选用油缸在上，往下运行，此举使工件不动，不形变，工人方便实际操作，该设备现阶段选用PLC触摸屏控制系统（进口，可存99道焊接工艺），脚踏板点动一次后自动进行一个焊接工艺。

高分子扩散焊机专业焊接的铜软连接是由多层铜带或多股铜丝编织线焊接而成，广泛用以新能源汽车动力电池、物流车电池、手机散热器、均热板、部分异性材料焊接（铜与铝、铜与镍、铜与银、铜与合金、铜与碳钢等）、电力、化工、电解、冶炼、工业电炉、整流设备、充气柜、发电机、变压器、开关、母线、焊接设备、大型变压器与整流柜、整流柜与隔离开关中间的连接、母排中间的连接以及它大电流设备中做柔性导电连接。