电阻焊设备电极对焊接飞溅的影响

时间: 2021-03-20 分类: 行业知识

电阻焊设备焊接时仅有电极与被焊材料之间存有电位差时，才能开展焊接。比如：点焊低碳钢（电位+0.777V），选用的电极是铜（电位+0.158V）基材料；点焊铜时，选用钨（电位-0.05V）。在焊接中，因焊接区存有电位差，电流流过时，产生了帕尔帖效应，使温度上升，高过了未加热端的温度使回路中又产生温差电流（塞贝克效应），而温差电流老是从高电位金属流入低电位金属。

因而焊接区温度的持续上升，温差电流也持续扩大。当焊接电流的流入与温差电流的流入同样时，焊接电流扩大，焊接电压上升，假如电极压力不足，便会在焊接电压扩大点逐渐产生飞溅。

从这个剖析可以看得出，焊接中的电压和电流是变动的参数，在设计焊接压力时务必要考虑到这个波动状况。在焊接不同的金属材料时，电阻焊设备的电极材质选择也是至关重要的，只有选对了电极在焊接时才能确保焊接品质的稳定。

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